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 Wafer-Scale Nanoprinting of 3D Interconnects beyond Cu 超越铜的3D互连的晶圆级纳米打印
相关领域
薄脆饼
材料科学
比例（比率）
纳米技术
光电子学
工程物理
工程类
物理
量子力学
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期刊：ACS Nano 作者：Yuxiang Yin; Bingyan Liu; Yueqi Zhang; Yaochen Han; Qiling Liu; et al 出版日期：2025-04-23 |
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