Anti-oxidative copper nanoparticle paste for Cu–Cu bonding at low temperature in air

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标题	Anti-oxidative copper nanoparticle paste for Cu–Cu bonding at low temperature in air
网址	https://link.springer.com/content/pdf/10.1007/s10854-021-073...
DOI	10.1007/s10854-021-07352-w doi
其它	期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics 作者：Xiaocun Wang; Zhaoqiang Zhang; Yunya Feng; Fei Xiao 出版日期：2021-11-23
求助人	随遇而安在 2026-10-13 13:41:56 发布自上海，悬赏 10 积分
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