Effect of Desmear Treatment on the Interfacial Bonding Mechanism of Electroless-plated Cu film on FR-4 Substrate

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标题	Effect of Desmear Treatment on the Interfacial Bonding Mechanism of Electroless-plated Cu film on FR-4 Substrate
网址	http://dx.doi.org/10.3740/mrsk.2009.19.11.625
DOI	10.3740/mrsk.2009.19.11.625 doi
其它	期刊：Korean Journal of Materials Research 作者：경진 민; 영배 박 出版日期：2009-11-01
求助人	满意西牛在 2026-10-01 21:30:59 发布自泰国，悬赏 10 积分
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