集成电路芯片广泛地应用于计算机、智能家用电器、交通工具、军事等领域，被称为信息化的基础原，在现代社会中有至关重要的地位。为了在高端芯片上寻求突破，必须发展芯片制造设备及工艺。化学机械抛光(Chemical Mechanical Planarization,CMP)就是芯片制造的关键技术之一。CMP 工艺中大量使用的化学液和磨粒会污染晶圆表面，影响到后续工艺的顺利进行。而污染物的去除难度随着时间的发展而成倍增加，为了在后道工艺前及时高效地去除这些污染物，必须单独设立 CMP 后清洗工艺。在大多数商用的CMP设备中，CMP 后清洗已经与 CMP模块成为不可分割的整体，其重要性不言而喻。
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(2025-6-4)
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