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Research Progress on the Surface/Interface Reaction Mechanism of Metal/Dielectric Heterogeneous Materials in Hybrid Bonding

材料科学 纳米技术 机制（生物学） 硅 阳极连接 纳米颗粒 反应机理 光电子学 化学键 化学工程 制作 工作（物理）
作者
X. Li,Yu Zhang,Fei Ding,Renxi Jin,Yudong Yang,Qiushi Kang,Haibo Yang,Li-Ming Cao,Qidong Wang
出处
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期：2026-01-01 卷期号：: 1-1
标识
DOI：10.1109/tcpmt.2025.3650200
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