Influence of fixed abrasive configuration on the polishing process of silicon wafers

抛光研磨磨料薄脆饼平坦度（宇宙学）材料科学化学机械平面化表面粗糙度表面光洁度工程制图复合材料机械工程光电子学工程类物理量子力学宇宙学

作者

Congfu Fang,Zaixing Zhao,Longyuan Lu,Yanfen Lin

出处

期刊：The International Journal of Advanced Manufacturing Technology [Springer Science+Business Media]
日期：2016-04-26 卷期号：88 (1-4): 575-584 被引量：20

标识

DOI：10.1007/s00170-016-8808-9

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