Effects of metallization thickness of ceramic substrates on the reliability of power assemblies under high temperature cycling

材料科学 陶瓷 温度循环 可靠性(半导体) 焊接 动力循环 酒窝 复合材料 分层(地质) 功率(物理) 古生物学 物理 量子力学 热的 生物 气象学 俯冲 构造学
作者
Laurent Dupont,Zinedine Khatir,Sébastien Lefebvre,Serge Bontemps
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:46 (9-11): 1766-1771 被引量:116
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2006.07.057

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