Kinetics of electroless Ni-Cu-P deposits on silicon in a basic hypophosphite-type bath

无电的 Ni-Cu-P 存款在基本次磷酸盐类型 plating 洗澡在 Si 底层上被存。pH 价值和金属的效果采购作文， Ni 和 Cu，在 Ni-Cu-P 免职的动力学上的 plating 洗澡被学习。无电的 Ni-Cu-P 存款被一台扫描电子显微镜描绘，一台传播电子显微镜，一个精力散 X 光检查分光镜，和 X 光检查衍射计。结果证明 plating 洗澡的 pH 价值没在无电的 Ni-Cu-P 存款的形态学和作文上有明显的效果。然而，金属来源， Ni 和 Cu 的作文，在 plating，洗澡在无电的 Ni-Cu-P 的动力学上有大效果免职。