Silver nanoparticles bridging segregated hexagonal boron nitride networks for enhancing the thermal conductivity of polystyrene composites

材料科学 氮化硼 热导率 复合材料 六方氮化硼 复合数 聚苯乙烯 界面热阻 纳米复合材料 导电体 纳米颗粒 热阻 热的 热传导 聚合物 纳米技术 石墨烯 物理 气象学
作者
Gaojie Han,Hongli Cheng,Chengen He,Yuezhan Feng,Chuntai Liu
出处
期刊:Composites Communications [Elsevier BV]
卷期号:34: 101267-101267 被引量:25
标识
DOI:10.1016/j.coco.2022.101267
摘要

The segregated heat conductive networks constructed from two-dimensional (2D) hexagonal boron nitride (hBN) are promising in improve the thermal conductivity of polymer-based thermal management materials (TMMs), however, the high interfacial thermal resistance between adjacent hBN sheets remains challenging. Hence, high-performance polystyrene (PS)-based composites with continuous segregated h[email protected] networks were designed and prepared by hot-pressing method. Benefited from the modification and bridge effect of AgNP, the interconnected hBN exhibited significantly reduced contact thermal resistance, which provide the effective pathways for phonon conduction. The as-fabricated PS/h[email protected] composite exhibited high thermal conductivity (1.17 and 1.53 W/mK, 30 wt%) corresponding to enhancements of 738.4% and 989.9% compared with neat PS, significantly higher than random PS/hBN and composites without AgNP in the segregated structure. Therefore, this work provides a strategy for the preparation of high-performance polymer-based TMMs by reducing the interfacial thermal resistance in interconnected filler network.
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