Modelling and analysis of contactless sensor for TSV fault based on resonant inductive coupling

高频SS 天线(收音机) 联轴节(管道) 电容耦合 电子工程 感应耦合 电容感应 电压 断层(地质) 电气工程 工程类 微带天线 机械工程 地震学 地质学
作者
Xingye Liu,YangQuan Chen,Z. Fu,Chenyuan Qu,Yong-He Deng
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:145: 115005-115005 被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.microrel.2023.115005
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