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作者
Xinlong Zhao,Baojun Song,Yongfeng Qu,Ningkang Deng,Jin Yuan,Wenbo Hu,Zhaoyang Zhang,Hongxing Wang
标识
DOI：10.1021/acsami.5c11466
摘要
K/GW). The present work reveals a universal theoretical framework for expanding the application of surface activation bonding technology in power module packaging, photonic integration, and other fields.
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