Étude thermodynamique de la tension interfaciale solide/liquide pour un système métallique binaire

A partir de mesures d'angles dièdres formés à la ligne d'émergence d'un joint de grain de cuivre dans une phase liquide cuivre-plomb nous avons déterminé la variation du rapport des tensions interfaciale et intergranulaire en fonction de la composition et de la température. Les résultats, traités à l'aide d'une équation déduite d'un modèle thermodynamique, conduisent à la détermination indirecte de la tension interfaciale solide-liquide du cuivre pur. La méthode proposée est également appliquée aux systèmes aluminium-étain et zinc-étain. Les valeurs obtenues pour le cuivre, l'aluminium et le zinc sont de 30 % supérieures aux valeurs déduites des expériences de nucléation homogène.