Finite Element Method Analysis of Fatigue and Damage in Low-Temperature-Sintered Nano-silver Soldered Joints

材料科学 有限元法 可靠性(半导体) 焊接 数码产品 温度循环 热导率 使用寿命 机械工程 热的 结构工程 复合材料 功率(物理) 工程类 电气工程 物理 气象学 量子力学
作者
Tarun Amla,Nikhilesh Chawla
出处
期刊:Journal of Electronic Materials [Springer Science+Business Media]
卷期号:52 (2): 760-772 被引量:11
标识
DOI:10.1007/s11664-022-10097-9
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