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Improvement Heat Dissipation of Flip Chip Double-Sided Cooling IGBT Module Using AlSiC-Interposer Technology

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作者
Guoliao Sun,Cheng Peng,Jing Wen,Hongwei Liu,Wenhui Zhu,Liancheng Wang
出处
期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期：2024-09-27 卷期号：14 (11): 1968-1977 被引量：5
标识
DOI：10.1109/tcpmt.2024.3469160
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