Single chip bumping and reliability for flip chip processes

颠簸 倒装芯片 焊接 材料科学 楔形(几何) 金属间化合物 可靠性(半导体) 冶金 复合材料 机械工程 合金 工程类 胶粘剂 光学 功率(物理) 图层(电子) 物理 量子力学
作者
Matthias Klein,Hermann Oppermann,R. Kalicki,R. Aschenbrenner,H. Reichl
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:39 (9): 1389-1397 被引量:29
标识
DOI:10.1016/s0026-2714(99)00067-0

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