Brazing of diamond to invar with Ag-Cu-Ti filler alloy: Wettability, microstructure and mechanical performance

钎焊材料科学因瓦润湿微观结构合金钻石复合材料冶金抗剪强度（土壤）土壤科学环境科学土壤水分

作者

Yulong Li,Qi Wu,Wei Lin,Haoyue Wu,Bing Tu,Lin Zhang,Pan Pan,Min Lei

出处

期刊：Diamond and Related Materials [Elsevier BV]
日期：2024-03-29 卷期号：145: 111045-111045 被引量：8

标识

DOI：10.1016/j.diamond.2024.111045

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