Analysis of sawing characteristics of fine diamond wire slicing multicrystalline silicon

磨料 材料科学 钻石 薄脆饼 硅 表面粗糙度 切片 复合材料 表面光洁度 冶金 化学机械平面化 抛光 光电子学 机械工程 工程类
作者
Yihe Liu,Yufei Gao,Chunfeng Yang
出处
期刊:Diamond and Related Materials [Elsevier BV]
卷期号:120: 108708-108708 被引量:22
标识
DOI:10.1016/j.diamond.2021.108708
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