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Relaxation of residual stresses in SiC wafers by annealing

研磨 材料科学 残余应力 薄脆饼 抛光 退火（玻璃） 衍射仪 机械加工 复合材料 化学机械平面化 冶金 光电子学 扫描电子显微镜
作者
Xi Chen,X XU,Xiaozhi Hu,Jie Li,Ying-Hong Wang,Shouqun Jiang,K ZHANG,Min Jiang
出处
期刊：Rare Metals [Springer Science+Business Media]
日期：2006-12-01 卷期号：25 (6): 704-708 被引量：5
标识
DOI：10.1016/s1001-0521(07)60016-3
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