Scanning electron microscopic study and mechanical property examination of a bond bridge: development of a porous metal bonded diamond wheel

材料科学 磨料 冶金 金属键合 合金 烧结 粘结强度 金属 复合材料 多孔性 图层(电子) 胶粘剂
作者
Son Hoanh Truong,Yoshitada Isono,Takeshi Tanaka
出处
期刊:Journal of Materials Processing Technology [Elsevier BV]
卷期号:89-90: 385-391 被引量:16
标识
DOI:10.1016/s0924-0136(99)00004-7

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