集成电路封装
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光电子学
工程类
作者
Fei Liu,Heng Wang,Pingfa Feng,Long Zeng
出处
期刊:IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
[Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期:2024-08-21
卷期号:14 (9): 1707-1719
被引量:3
标识
DOI:10.1109/tcpmt.2024.3447040
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