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Conformal Electrochemical Deposition of Intermetallic AuCu Thin Films for Convergent C-N Coupling

金属间化合物 沉积（地质） 材料科学 电化学 共形映射 联轴节（管道） 冶金 薄膜 化学工程 纳米技术 化学 合金 物理化学 几何学 数学 地质学 电极 古生物学 沉积物 工程类
作者
Carter S. Gerke,Gregory D. Foley,Logan M. Wilder,Yuwei Yang,James L. Young,Nicholas M. Bedford,Elisa M. Miller,V. Sara Thoi
出处
期刊：Journal of materials chemistry. A, Materials for energy and sustainability [Royal Society of Chemistry]
日期：2024-12-03 被引量：1
标识
DOI：10.1039/d4ta07268e
摘要
Intermetallic AuCu alloys exhibited enhanced selectivity and activity for urea (CO(NH2)2) production compared to their parent metals. Intermetallic AuCu alloy thin films were grown electrochemically over a Ti foil substrate...
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