Investigation of Tool and Workpiece Interaction on Surface Quality While Diamond Turning of Copper Beryllium Alloy

材料科学 机械加工 钻石 金刚石车削 表面粗糙度 脆性 立方体(代数) 表面光洁度 金刚石工具 冶金 合金 扫描电子显微镜 抛光 曲面(拓扑) 复合材料 几何学 数学 物理 核物理学
作者
Anuj Sharma,Suhas S. Joshi,Debabrata Datta,R. Balasubramaniam
出处
期刊:Journal of Manufacturing Science and Engineering-transactions of The Asme [ASM International]
卷期号:142 (2) 被引量:12
标识
DOI:10.1115/1.4045721
摘要

Abstract Among all the materials, diamond turning of heterogeneous materials like copper beryllium (CuBe) poses serious machining challenges as the heterogeneity in the workpiece affects the quality of generated surface. Therefore, the present study is aimed to understand the effect of tool–workpiece interactions on the surface characteristics of heterogeneous CuBe workpiece material. Experiments and molecular dynamics simulation (MDS) were carried out to analyze the various surface and subsurface interactions during cutting. Results from the experiments on both the materials for whole cutting length show that the average roughness values on CuBe-machined surface are found to be ∼48% higher than those of copper (Cu). Scanning electron microscopy (SEM) results show that while deterministic lay pattern is obtained in the case of Cu, the CuBe-machined surface possesses near-random lay pattern, which is also reflected by the fast Fourier transform (FFT) spectrum of surface roughness profiles. Experimental and MDS results reveal that the hard precipitate suffers cracks which propagate vertically as well as radially and as the tool travels from Cu-rich phase to Be-rich phase, ductile to brittle transition in cutting mechanism is observed. Furthermore, it is observed that diamond-turned Cu and CuBe surfaces are contaminated by the oxides of C and Cu. MDS results verify the mechanisms involved in the surface and subsurface interactions during diamond turning.

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