Hybrid Bonding, Advanced Substrates, Failure Mechanisms, and Thermal Management for Chiplets and Heterogeneous Integration

材料科学 电子设备和系统的热管理 纳米技术 工程类 机械工程
作者
John H. Lau,Xuejun Fan
标识
DOI:10.1007/978-981-96-4166-6
摘要

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