Multiscale modeling of semimetal contact to two-dimensional transition metal dichalcogenide semiconductor

半金属 材料科学 接触电阻 单层 半导体 兴奋剂 电介质 纳米技术 凝聚态物理 光电子学 物理 图层(电子) 带隙 冶金
作者
Tong Wu,Jing Guo
出处
期刊:Applied Physics Letters [American Institute of Physics]
卷期号:121 (2) 被引量:14
标识
DOI:10.1063/5.0097213
摘要

A multiscale simulation approach is developed to simulate the contact transport properties between semimetal and a monolayer two-dimensional transition metal dichalcogenide (TMDC) semiconductor. The results elucidate the mechanisms for low contact resistance between semimetal and TMDC semiconductor contacts from a quantum transport perspective. The simulation results compare favorably with recent experiments. Furthermore, the results show that the contact resistance of a bismuth-MoS2 contact can be further reduced by engineering the dielectric environment and doping the TMDC material to <100 Ω·μm. The quantum transport simulation indicates the possibility to achieve an ultrashort contact transfer length of ∼1 nm, which can allow aggressive scaling of the contact size.
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