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A review of intermetallic compound growth and void formation in electrodeposited Cu–Sn Layers for microsystems packaging

材料科学 金属间化合物 空隙（复合材料） 铜 脆性 薄脆饼 表面粗糙度 复合材料 引线键合 表面光洁度 互连 冶金 纳米技术 合金 炸薯条 工程类 电气工程 计算机科学 计算机网络
作者
Harindra Kumar Kannojia,Pradeep Dixit
出处
期刊：Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Nature]
日期：2021-02-24 卷期号：32 (6): 6742-6777 被引量：35
标识
DOI：10.1007/s10854-021-05412-9
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