A review of intermetallic compound growth and void formation in electrodeposited Cu–Sn Layers for microsystems packaging

材料科学 金属间化合物 空隙(复合材料) 脆性 薄脆饼 表面粗糙度 复合材料 引线键合 表面光洁度 冶金 纳米技术 合金 电气工程 工程类 炸薯条
作者
Harindra Kumar Kannojia,Pradeep Dixit
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Science+Business Media]
卷期号:32 (6): 6742-6777 被引量:70
标识
DOI:10.1007/s10854-021-05412-9
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