The Analysis of Warpage for Integrated Circuit Devices

材料科学 复合材料 集成电路 机械工程 工程类 光电子学
作者
WEN-REN JONG,MING-LUN CHANG
出处
期刊:Journal of Reinforced Plastics and Composites [SAGE Publishing]
卷期号:19 (2): 164-180 被引量:1
标识
DOI:10.1106/mnn5-nqwn-l72l-f33x

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