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Noncured Graphene Thermal Interface Materials: Minimizing the Thermal Contact Resistance

材料科学 石墨烯 散热膏 热导率 热接触电导 界面热阻 表面粗糙度 复合材料 热阻 接触电阻 表面光洁度 热的 图层(电子) 纳米技术 物理 气象学
作者
Sriharsha Sudhindra,Fariborz Kargar,Alexander A. Balandin
出处
期刊:Cornell University - arXiv
标识
DOI:10.48550/arxiv.2106.02180
摘要

We report on experimental investigation of thermal contact resistance of the noncuring graphene thermal interface materials with the surfaces characterized by different degree of roughness. It is found that the thermal contact resistance depends on the graphene loading non-monotonically, achieving its minimum at the loading fraction of ~15 wt.%. Increasing the surface roughness by ~1 micrometer results in approximately the factor of x2 increase in the thermal contact resistance for this graphene loading. The obtained dependences of the thermal conductivity, thermal contact resistance, and the total thermal resistance of the thermal interface material layer on the graphene loading and surface roughness indicate the need for optimization of the loading fraction for specific materials and roughness of the connecting surfaces. Our results are important for developing graphene technologies for thermal management of high-power-density electronics.

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