材料科学
铜
三维集成电路
电子背散射衍射
退火(玻璃)
通过硅通孔
薄脆饼
制作
纳米压痕
扫描电子显微镜
复合材料
光电子学
冶金
集成电路
微观结构
医学
病理
替代医学
作者
A. Heryanto,Wahyuaji Narottama Putra,A. Trigg,Shan Gao,W.S. Kwon,F. X. Che,Xiao Fang Ang,Jun Wei,Riko I Made,Chee Lip Gan,K. L. Pey
标识
DOI:10.1007/s11664-012-2117-3
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