Effect of Ethoxy functionalized hexagonal boron nitride on h‐BN/TPU thermoplastic polyurethane nanocomposite and its thermal properties

材料科学 热塑性聚氨酯 纳米复合材料 氮化硼 烷氧基 复合材料 六方氮化硼 聚氨酯 化学工程 有机化学 纳米技术 石墨烯 化学 弹性体 烷基 工程类
作者
Rishabh Tiwari,Bhupendra Singh Butola,Mangala Joshi
出处
期刊:Polymer Engineering and Science [Wiley]
被引量:1
标识
DOI:10.1002/pen.27026
摘要

Abstract This study investigates the thermal and electrical properties of Thermoplastic polyurethane (TPU) nanocomposites embedded with hexagonal‐Boron Nitride (h‐BN) nanosheets. The ethoxy functionalization of the h‐BN, on account of the interaction between the ethanol and h‐BN, led to the exfoliation of the nanosheets at low amounts of loading and had a direct impact on the thermal conductivity of the m‐BN/TPU nanocomposites. The modified BN (m‐BN) was studied using FTIR, TGA, and XPS to verify the interaction between ethanol and h‐BN. The m‐BN/TPU nanocomposites exhibited enhanced thermal stability and reduced IR emissivity. The electrical resistivity was measured using an electrometer and then further measured with the LCR meter. The composite loaded with 50 wt.% m‐BN loading presented a thermal conductivity of 0.62 Wm −1 K −1 , 443% higher and an electrical resistivity of 94% higher than neat TPU. These results showed that m‐BN/TPU composites may find various applications for flexible microelectronic industry as a futuristic material. Highlights A facile one‐step ethoxy modification on boron nitride nanosheets. Improvement in the m‐BN nanosheets dispersion in TPU matrix due to ethoxy functionalization. Enhanced thermal conductivity by 443% of TPU nanocomposites because of established thermally conductive pathways. Minimal change in the IR emissivity of m‐BN/TPU nanocomposite at 50% wt. loading.
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