Real-time edge micro-defect detection for semiconductor wafers under complex backgrounds: a hybrid approach combining optical topography and deep learning

深度学习 材料科学 人工智能 GSM演进的增强数据速率 薄脆饼 光电子学 光学 计算机科学 电子工程 半导体 边缘检测 过程(计算) 噪音(视频) 人工神经网络
作者
Tingyang Jiao,Chenyan Wu,Qing Zhang,Wei Yang,Yujun Li,Youmin Zhang,Jing Xin
出处
期刊:Knowledge Based Systems [Elsevier BV]
卷期号:342: 115896-115896
标识
DOI:10.1016/j.knosys.2026.115896
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