Cu-Sn Intermetallic Compound Joints for High-Temperature Power Electronics Applications

金属间化合物 焊接 材料科学 接头(建筑物) 抗剪强度(土壤) 复合材料 金属化 电子包装 剪切(地质) 冶金 图层(电子) 结构工程 合金 工程类 土壤科学 土壤水分 环境科学
作者
Byung‐Suk Lee,Jeong‐Won Yoon
出处
期刊:Journal of Electronic Materials [Springer Nature]
卷期号:47 (1): 430-435 被引量:49
标识
DOI:10.1007/s11664-017-5792-2
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