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Effect of Different Solder Layer Damage on Junction Temperature of IGBT Module

绝缘栅双极晶体管 焊接 结温 材料科学 图层(电子) 可靠性(半导体) 光电子学 复合材料 电气工程 功率(物理) 工程类 电压 物理 量子力学
作者
Siyuan Song,Tong An,Fei Qin,Yanpeng Gong,Yanwei Dai,Pei Chen
标识
DOI:10.1109/icept63120.2024.10668476
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