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Experimental characterization of coaxial through silicon vias for 3D integration
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作者
Stephen Adamshick,
Douglas Coolbaugh,
M. Liehr
出处
期刊：
Microelectronics Journal
[Elsevier BV]
日期：2015-03-28
卷期号：46 (5): 377-382
被引量：14
标识
DOI：10.1016/j.mejo.2015.02.011
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