Material extrusion 3D printing of large-scale SiC honeycomb metastructure for ultra-broadband and high temperature electromagnetic wave absorption

材料科学 复合材料 陶瓷 宽带 电磁辐射 蜂窝结构 横截面 介电常数 超高频 光电子学 电介质 光学 电气工程 物理 结构工程 工程类
作者
Wenqing Wang,Zengchan Li,Xiong Gao,Yixing Huang,Rujie He,Wenqing Wang,Zengchan Li,Xiong Gao,Yixing Huang,Rujie He
出处
期刊:Additive manufacturing [Elsevier BV]
卷期号:85: 104158-104158 被引量:50
标识
DOI:10.1016/j.addma.2024.104158
摘要

Electromagnetic (EM) wave absorbing materials have been widely used in various equipment to reduce the interference caused by EM waves. However, current EM wave absorbing materials are limited by narrow absorption bandwidth under high temperatures due to a lack of structural design. Herein, SiC ceramic and large-scale SiC honeycomb metastructure were monolithically fabricated by material extrusion 3D printing. The real permittivity and imaginary permittivity of as-obtained SiC ceramic approached 10 and 2.3 within the frequency of 2 to 18 GHz. After optimized structure design, the as-obtained SiC honeycomb metastructure exhibited broadband EM performance of -10 dB effective bandwidth from 4.85 to 39.49 GHz (34.64 GHz) when the incident angle was 60o at room temperature. Moreover, the as-obtained SiC honeycomb structure had a stable broadband -10 dB effective bandwidth of above 35 GHz when the incident angle is 60o even after in-situ 1000 oC and ex-situ 1600 oC erosion in the air atmosphere. Broadband EM wave absorption under oblique incident wave was also achieved from 30o to 60o both in transverse electric (TE) polarization and transverse magnetic (TM) polarization. This novel strategy unravels the potential of additive manufacturing of high-performance EM wave absorbers for high temperature environment applications.
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