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作者
Lars Brusberg,Jason R. Grenier,Şükrü Ekin Kocabaş,Aramais R. Zakharian,Lucas W. Yeary,Daniel W. Levesque,Barry Paddock,Robert A. Bellman,Robin M. Force,Chad C. Terwilliger,Clifford G. Sutton,Jeffrey S. Clark,Katerina Rousseva
标识
DOI：10.1364/ofc.2022.tu3a.3
摘要
A circuit on glass with optical fiber interfaces, integrated planar waveguides, and through glass vias is demonstrated for co-packaged optics hosting and interconnecting electrical and photonic integrated circuits by flip-chip bonding.
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