Reliability model for Al wire bonds subjected to heel crack failures

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作者
S. Ramminger,N. Seliger,G. Wachutka
出处
期刊:Microelectronics Reliability [Elsevier BV]
卷期号:40 (8-10): 1521-1525 被引量:137
标识
DOI:10.1016/s0026-2714(00)00139-6
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