阳极连接
晶片键合
薄脆饼
热压连接
材料科学
共金键结
光电子学
直接结合
共晶体系
纳米技术
机械工程
复合材料
工程类
合金
图层(电子)
作者
K. Najafi,T.J. Harpster,Hyo Young Kim,J.S. Mitchell,W.C. Welch,S.M. Karazi
出处
期刊:Elsevier eBooks
[Elsevier]
日期:2015-11-30
被引量:1
标识
DOI:10.1016/b978-0-12-803581-8.00527-0
科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI