Evaluating copper plating process for filling micro vias with thin surface Cu by the 1-(4-carboxyphenyl)-5-mercapto-1H-tetrazole additive

化学 铜 四唑 电镀(地质) 过程(计算) 镀铜 冶金 无机化学 化学工程 立体化学 有机化学 电镀 图层(电子) 操作系统 地质学 工程类 材料科学 计算机科学 地球物理学
作者
Zewei Lin,Xuefei Tao,Lingjie Tengxu,Zhihua Tao
出处
期刊:Journal of Electroanalytical Chemistry [Elsevier BV]
卷期号:975: 118696-118696 被引量:1
标识
DOI:10.1016/j.jelechem.2024.118696
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