Analysis of flip-chip ball grid array underfill flow process

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作者
Hao-Hsi Hung,Po‐Chieh Yu,Sheng‐Jye Hwang,Dao-Long Chen,H. Y. Chang,Bing-Yuan Huang,Hung-Hsien Huang,Chen-Chao Wang,Chih-Pin Hung
出处
期刊:The International Journal of Advanced Manufacturing Technology [Springer Science+Business Media]
标识
DOI:10.1007/s00170-024-14304-1
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