Hot Embossing to Fabricate Parylene-Based Microstructures and Its Impact on the Material Properties

材料科学 帕利烯 压花 制作 微观结构 傅里叶变换红外光谱 胶粘剂 X射线光电子能谱 聚合物 纳米技术 扫描电子显微镜 复合材料 化学工程 光电子学 图层(电子) 替代医学 病理 工程类 医学
作者
Florian Glauche,Franz Selbmann,Markus Guttmann,Marc Schneider,Stefan Hengsbach,Yvonne Joseph,Harald Kühn
出处
期刊:Polymers [Multidisciplinary Digital Publishing Institute]
卷期号:16 (15): 2218-2218 被引量:2
标识
DOI:10.3390/polym16152218
摘要

This study aims to establish and optimize a process for the fabrication of 3D microstructures of the biocompatible polymer Parylene C using hot embossing techniques. The different process parameters such as embossing temperature, embossing force, demolding temperature and speed, and the usage of a release agent were optimized, utilizing adhesive micropillars as a use case. To enhance compatibility with conventional semiconductor fabrication techniques, hot embossing of Parylene C was adapted from conventional stainless steel substrates to silicon chip platforms. Furthermore, this adaptation included an investigation of the effects of the hot embossing process on metal layers embedded in the Parylene C, ensuring compatibility with the ultra-thin Parylene printed circuit board (PCB) demonstrated previously. To evaluate the produced microstructures, a combination of characterization methods was employed, including light microscopy (LM) and scanning electron microscopy (SEM), X-ray diffraction (XRD), X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), and Fourier-transform infrared spectroscopy (FTIR). These methods provided comprehensive insights into the morphological, chemical, and structural properties of the embossed Parylene C. Considering the improved results compared to existing patterning techniques for Parylene C like plasma etching or laser ablation, the developed hot embossing approach yields a superior structural integrity, characterized by increased feature resolution and enhanced sidewall smoothness. These advancements render the method particularly suitable for diverse applications, including but not limited to, sensor optical components, adhesive interfaces for medical wearables, and microfluidic systems.
最长约 10秒,即可获得该文献文件

科研通智能强力驱动
Strongly Powered by AbleSci AI
科研通是完全免费的文献互助平台,具备全网最快的应助速度,最高的求助完成率。 对每一个文献求助,科研通都将尽心尽力,给求助人一个满意的交代。
实时播报
皮卡丘完成签到,获得积分10
1秒前
合适熊猫完成签到 ,获得积分10
2秒前
阿狸完成签到,获得积分10
3秒前
科研通AI6.1应助buno采纳,获得10
4秒前
慕青应助su采纳,获得10
4秒前
4秒前
fdn完成签到,获得积分10
6秒前
6秒前
woy031222发布了新的文献求助10
6秒前
小静发布了新的文献求助10
7秒前
好苗子发布了新的文献求助10
8秒前
LG发布了新的文献求助10
8秒前
dio小面包完成签到 ,获得积分10
9秒前
小假完成签到 ,获得积分10
9秒前
su完成签到,获得积分10
10秒前
10秒前
11秒前
万能图书馆应助江誌濤采纳,获得10
12秒前
weiL完成签到,获得积分10
12秒前
88heiyo发布了新的文献求助10
12秒前
14秒前
Hello应助科研通管家采纳,获得10
14秒前
香蕉觅云应助科研通管家采纳,获得10
14秒前
Furina应助科研通管家采纳,获得10
14秒前
Jasper应助科研通管家采纳,获得10
14秒前
传奇3应助科研通管家采纳,获得10
15秒前
慕青应助科研通管家采纳,获得10
15秒前
PYF8086完成签到,获得积分10
15秒前
斯文败类应助科研通管家采纳,获得10
15秒前
Twonej应助科研通管家采纳,获得10
15秒前
15秒前
共享精神应助科研通管家采纳,获得10
15秒前
ShanZhao应助科研通管家采纳,获得10
15秒前
情怀应助科研通管家采纳,获得10
15秒前
Snmmer发布了新的文献求助10
15秒前
15秒前
CodeCraft应助科研通管家采纳,获得20
15秒前
15秒前
15秒前
16秒前
高分求助中
(应助此贴封号)【重要!!请各用户(尤其是新用户)详细阅读】【科研通的精品贴汇总】 10000
The Graphene Handbook (2019 Edition) 800
IEST-RP-CC018: Cleanroom Cleaning and Sanitization: Operating and Monitoring Procedures 600
Fundamentals of Pharmaceutical and Biologics Regulations: A Global Perspective, Second Edition 600
久松真一著作集〈第5巻〉禅と芸術 500
Fundamentals of Modern Mathematics: A Practical Review (Dover Books on Mathematics) 500
Cold War Transcended: Australia's China Policy, 1949-1990 470
热门求助领域 (近24小时)
化学 材料科学 医学 生物 纳米技术 工程类 有机化学 化学工程 生物化学 计算机科学 物理 内科学 复合材料 催化作用 物理化学 光电子学 电极 细胞生物学 基因 无机化学
热门帖子
关注 科研通微信公众号,转发送积分 6586394
求助须知:如何正确求助?哪些是违规求助? 8360245
关于积分的说明 17902262
捐赠科研通 5729363
什么是DOI,文献DOI怎么找? 2949871
邀请新用户注册赠送积分活动 1925375
关于科研通互助平台的介绍 1812385