Thermomigration-induced failure in ball grid array solder joint under high current stressing

材料科学 球栅阵列 焊接 金属间化合物 微观结构 复合材料 焦耳加热 冶金 电流密度 阳极 倒装芯片 溶解 电极 图层(电子) 合金 物理 物理化学 胶粘剂 化学 量子力学
作者
Peng Liu,Shaonan Cong,Shaobin Wang,Peng Wu
出处
期刊:Journal of Materials Science [Springer Nature]
卷期号:58 (26): 10753-10763 被引量:1
标识
DOI:10.1007/s10853-023-08678-y
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