The Electrodeposition of Aluminum from Nonaqueous Solutions at Room Temperature

无水的 阳极 电镀(地质) 化学 溴化物 甲苯 阴极 氯化物 吡啶 无机化学 卤化物 材料科学 电极 有机化学 物理化学 地质学 地球物理学
作者
Frank H. Hurley,Thomas P. WIer
出处
期刊:Journal of The Electrochemical Society [The Electrochemical Society]
卷期号:98 (5): 207-207 被引量:230
标识
DOI:10.1149/1.2778133
摘要

The electrodeposition of aluminum in the form of white or shiny adherent plates on various metals has been accomplished at room temperature. A satisfactory plating solution is prepared by mixing two moles of anhydrous aluminum chloride with 1 mole of ethyl pyridinium bromide, preferably in a dry, oxygen‐free atmosphere, to produce a liquid to which benzene (or toluene) is added until a second layer, principally excess benzene, forms on the top of the plating solution. Using an aluminum anode, plating may be carried out in a protected atmosphere at cathode current densities of approximately 1 amp/dm2 (about 9 amp/ft2) using voltages of the order of one volt.
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