Advancements in copper and silver sintering as interconnect materials in electronics applications: review

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作者
Minggang Shan,Muhammad Khairi Faiz,Mohd Ridha Muhamad,Yew Hoong Wong,Makoto Yoshida
出处
期刊:Journal of Materials Science: Materials in Electronics [Springer Science+Business Media]
卷期号:36 (28) 被引量:9
标识
DOI:10.1007/s10854-025-15835-3
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