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材料科学 分层(地质) 可靠性(半导体) 扇出 复合材料 水分 热的 可靠性工程 纳米技术 工程类 热力学 古生物学 功率(物理) 构造学 物理 薄脆饼 俯冲 生物
作者
Meng-Kai Shih,Yihao Chen,Biao Ding,Chao-Ping Hsieh,I-Hung Lin,Tom Ni
出处
期刊:Materials Science in Semiconductor Processing [Elsevier BV]
卷期号:201: 110037-110037
标识
DOI:10.1016/j.mssp.2025.110037

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