A Review on Die Attach Materials for SiC-Based High-Temperature Power Devices

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作者
Hui Shun Chin,Kuan Yew Cheong,Ahmad Badri Ismail
出处
期刊:Metallurgical and Materials Transactions B-process Metallurgy and Materials Processing Science [Springer Nature]
卷期号:41 (4): 824-832 被引量:313
标识
DOI:10.1007/s11663-010-9365-5

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