Chemical roles on Cu-slurry interface during copper chemical mechanical planarization

化学机械平面化 泥浆 钝化 材料科学 溶解 X射线光电子能谱 苯并三唑 化学工程 抛光 冶金 图层(电子) 复合材料 工程类
作者
Jing Li,Yuhong Liu,Yan Pan,Xinchun Lu
出处
期刊:Applied Surface Science [Elsevier BV]
卷期号:293: 287-292 被引量:48
标识
DOI:10.1016/j.apsusc.2013.12.150
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