The Role of Asperity-level Contact Mechanics of Micro-structured Pads in Cu Dishing Evolution during Chemical Mechanical Planarization

化学机械平面化材料科学接触力学复合材料摩擦学铜冶金接触几何接触面积原子力显微镜电接点接触理论机械化学分子力学纳米技术机械润滑

作者

Seong Jae Kim,Yoon Sick Eom,Hyeonseo Han,Kyunghyun Kim,Jeongseok Oh,Gunhoo Park,Hyun Jun Ryu,Sanha Kim

出处

期刊：Tribology International [Elsevier BV]
日期：2026-10-01 卷期号：: 112895-112895

标识

DOI：10.1016/j.triboint.2026.112895

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