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作者
Dae Sik Kim,
Jae Bin Kim,
Da Won Ahn,
Jin Hyun Choe,
Jin Seok Kim,
Eun Su Jung,
Sung Gyu Pyo
出处
期刊：
Electronic Materials Letters
[Springer Science+Business Media]
日期：2023-03-11
卷期号：19 (5): 424-441
被引量：28
标识
DOI：10.1007/s13391-023-00409-4
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