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Advances in High-Aspect-Ratio Deep Reactive Ion Etching of 4H-Silicon Carbide Wafers

薄脆饼 碳化硅 反应离子刻蚀 深反应离子刻蚀 蚀刻（微加工） 材料科学 工程物理 硅 光电子学 碳化物 纳米技术 冶金 工程类 图层（电子）
作者
N. Li,Zhenming Liu,Ardalan Lotfi,Xinyu Jiang,Emma Long,Shubham Sahasrabudhe,Chris Bolton,Huma Ashraf,Farrokh Ayazi
出处
期刊：Journal of microelectromechanical systems [Institute of Electrical and Electronics Engineers]
日期：2024-01-01 卷期号：: 1-9 被引量：3
标识
DOI：10.1109/jmems.2024.3466769
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