A scalable 3D packaging technique for brain organoid arrays toward high-capacity bioprocessors

类有机物 可扩展性 纳米技术 材料科学 化学 计算机科学 神经科学 生物 操作系统
作者
Jeong Hee Kim,Minseok Kim,Keun‐Tae Kim,Namsun Chou,Hong Nam Kim,Il‐Joo Cho,Ju‐Hyun Lee,Hyogeun Shin
出处
期刊:Biosensors and Bioelectronics [Elsevier]
卷期号:287: 117703-117703
标识
DOI:10.1016/j.bios.2025.117703
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